中国半导体封装展

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。 中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会，会议预计将有超20场主题分享，覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。 中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线，现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺，同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解，为产业链提供创新解决方案。

展品范围：

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等 （本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

联系人：张先生
电话：

观众可乘坐83；177；82；164；314；734；786；74；454；576；818；974；978；981均可到达
7、8号线耀华路4号出口，6号线，13号线步行前往
距离上海火车站约14公里，上海南站约11.6公里，上海虹桥火车站约24公里
距离上海浦东国际机场约47.6公里，上海虹桥机场约20.7公里